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AMD三代锐龙即将出山之际 微星正式发布全新X570平台!

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简介 2019年7月5日,微星于北京举办“星驰电掣7吞山河”X570主板主题新品发布会。 万众瞩目的全新X570平台正式发布,展示了集合尖端技术的主板产品,诸多新特性令人期待不已。 全新

AMD三代锐龙即将出山之际 微星正式发布全新X570平台!

2019年7月5日,微星于北京举办“星驰电掣7吞山河”X570主板主题新品发布会。

万众瞩目的全新X570平台正式发布,展示了集合尖端技术的主板产品,诸多新特性令人期待不已。 全新的微星X570主板共分为两大类,5个系列,7款产品,分别为:主打极限超频的MEG系列,包括了旗舰产品MEGX570GODLIKE和MEGX570ACE;主打高性能游戏体验的MPG系列,包括了MPGX570GAMINGPROCARBONWIFI、MPGX570GAMINGEDGEWIFI和MPGX570GAMINGPLUS;主要面向于设计创作人群专门打造的PRESTIGE系列新品PRESTIGEX570CREATION;以及专注于办公的高稳定性产品X570-APRO。

微星评价即将问世的AMD第三代锐龙平台为“脱胎换骨”,微星也以诸多新技术打造了全新的X570平台。 在硬件层面,微星旗下所有X570型号均配备了冰爽散热底座;数据连接层面,普及了接口和WiFi6无线网络及万兆有线连接;供电方面也着重强化,均配备了数字供电的核心加速引擎。

以旗舰级的GODLIKE为例,全局设计的散热方案包含了全覆盖式热管和智能散热风扇,甚至能够照顾到有极高发热量的。

X570GODLIKE配备了包括杀手网卡、WiFi6无线网卡、万兆有线连接、LightningGen4接口、双卡拓展卡等配置。

其搭载的DDR4内存加速引擎甚至能够保证4800MHz乃至更高频率的内存稳定运行,这对于AMD平台来说是飞跃性的内存体验提升。 X570GODLIKE搭载了1441相全数字供电,能够更好地支持超频,发挥高端CPU的全部性能。

除了旗舰产品X570GODLIKE,专为设计师用户群体打造的PRESTIGEX570CREATION也颇值得关注。

微星考虑到创作者的需求,为其配备了丰富的I/O接口和插槽端口,包括:7个PCI-E插槽、4个接口、6个SATA接口和23个USB接口,微星为其设计了专用的软硬件驱动。

除了硬件层面,微星还开发了设计师控制平台程序,能够智能调用系统资源,以更高的效率进行专业工作的处理。

现场微星展出了全系列X570新品。 在体验区,微星进行了现场的AMD主题MOD作品展示和体验活动。 微星还专门为AMD50周年设计了纪念款机箱。 从微星在X570系列平台上不遗余力的技术投入,可以看出他们对AMD第三代锐龙处理器的看重,来自板卡厂商的强烈热忱也不免让我们对新一代AMD处理产品更为期待。